论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33
微电子技术
2017-11-20 17:18
集成微电子器件
2018-11-07 22:02
揭幕。德国慕尼黑国际电子元器件博览会始办于1964 年，是国际上规模最大，最具专业性的电子元器件博览会。 灵动微电子也将携MM32 MCU系列产品及方案亮相此次盛会，向全球电子
2018-11-13 09:37
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 编辑 来源 灵动微电MMCU 自2011年成立至今，经过近8年时间的磨砺，今天的灵动微电子已经成长为一家员工人数逾
2018-10-30 09:15
是灵动微电子自2011年成立以来的第三轮融资。经过近8年时间的磨砺，今天的灵动微电子已经成长为一家员工人数逾百人，在全球拥有5家子公司/办事处的蓬勃发展的通用32位MCU产品及解决方案的领先供应商。公司
2019-03-12 16:56
灵动微电子怎样？可以寻求合作吗？
2020-07-22 00:16
、功率器件与电源、电子新材料与工艺外，新增的物联网专馆和汽车电子／电动汽车技术专馆将吸引更多来自全球优质技术提供商和专业买家的参与。灵动微电子将携MM32 MCU产品及方案亮相ELEXCON2018！我们
2018-11-27 09:36
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30
