1. 接地概述.......................................................................................................................................41.1. 接地发展历史简介....................................................................................................................41.2. 接地设计一般方法....................................................................................................................51.2.1. 接地概念...............................................................................................................................51.2.2. 接地分类...............................................................................................................................51.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................61.3. 接地定义及解释........................................................................................................................71.4. 参考资料....................................................................................................................................82. 通信局站接地...............................................................................................................................93. 通信设备接地.............................................................................................................................103.1. 通信设备接地要求.................................................................................................................103.2. 通信设备接地方式.................................................................................................................103.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................103.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................113.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................113.3. 并柜处理................................................................................................................................113.4. 设计案例................................................................................................................................123.4.1. 案例1..................................................................................................................................123.4.2. 案例2..................................................................................................................................123.4.3. 案例3..................................................................................................................................124. 搭接设计.................................................................................................................................144.1. 搭接概述.............................................................................................................................144.2. 搭接设计基本原则.............................................................................................................144.3. 搭接设计要求.....................................................................................................................144.3.1. 搭接设计一般性要求......................................................................................................144.3.2. 关于搭接电阻..................................................................................................................154.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................154.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................164.3.3. 搭接设计其它要求..........................................................................................................164.3.4. 接地线..............................................................................................................................174.3.5. 搭接与屏蔽.......................................................................................................................174.4. 搭接设计的具体实现方案..................................................................................................174.4.1. 机架作为搭接的地平面...................................................................................................174.4.2. 门盒侧门的搭接...............................................................................................................184.4.3. 内部插箱、模块的搭接...................................................................................................184.4.4. 并柜时机柜的搭接...........................................................................................................184.4.5. 外部地线与机柜的搭接..................................................................................................184.5. 典型错误搭接方法..............................................................................................................195. 单板、背板接地设计..............................................................................................................205.1. 单板接地建议.......................................................................................................................205.1.1. 单板中各种地的命名和意义............................................................................................205.1.2. 引如单板的BGND处理....................................................................................................215.1.3. 单板数字地（GND、DGND）的连接和处理..............................................................215.1.4. 单板中模拟地（AGND）的处理...................................................................................225.1.5. 单板中机壳地（PGND）的处理...................................................................................235.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理...........................................................................................235.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理...........................................................................................245.1.8. 单板上金属体的接地处理...............................................................................................245.2. 背板接地建议......................................................................................................................255.2.1. 背板上地线的种类..........................................................................................................255.2.2. 接地方式..........................................................................................................................255.2.2.1. PGND连接...................................................................................................................255.2.2.2. GND连接.....................................................................................................................265.2.2.3. BGND的处理...............................................................................................................265.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................266. 终端及附属设备接地............................................................................................................276.1. 一般原则.............................................................................................................................276.2. 终端及附属设备接地.........................................................................................................276.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端..................................................................................276.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备..................................................................................286.2.3. 无线接入类用户终端设备..............................................................................................286.2.3.1. 单用户终端（包括一个主机可带两个电话的情况）..............................................286.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29
2015-08-04 15:05
阿里来了位技术新童鞋，一秒KO八位律师
2019-10-08 15:32
知道这在企业中开发是很危险的，这不我们就收到了ARM的律师函。一气之下决心不再用MDK，本身这个IDE的编辑功能就很让人诟病，这次的律师函也是给了我决心要去替换掉它，从此跟他说拜拜。...
2021-08-03 08:20
代表多家苹果(Apple)代工厂的首席律师于12月16日表示，这些代工厂并未与高通(Qualcomm)进行和解谈判，将向高通索赔至少90亿美元，并已为4月的庭审做好准备。根据华强旗舰报导，鸿海、和硕
2018-12-18 14:24
。不过，比较遗憾的是keil和IAR虽然方便使用，但却不是免费的。正版的keil，不管是专业版还是非专业板，每套费用都是上万元。如果是大企业员工用使用盗版，可能keil或IAR的律师...
2021-11-30 07:54
1.使用立创EDA画一个GD32F103C8T6的核心板，这也是自己第一次正式使用立创EDA设计PCB，之前都是用AD画的，但听说很多人都有律师函警告。虽然他也找不上个人，但我还是学习一下新东
2022-01-26 07:42
四五十秒的时候空军来救人，医生被救又俩电机没了，十秒后医生被放飞，大门被开，我通缉发现律师30秒抓住俩大门被开启，两人相继逃跑。(时间都是大概时间)本来赛季快结束的时候就感觉拆电非常快，现在更快了，抓一人...
2021-09-17 06:52
，而是在商家卖得很好的前提下，被竞争对手盯上，竞争对手购买该商家产品，如果产品上没有印上垃圾桶标识，或者该产品没有注册回收，竞争对手会委托律师给亚马逊发信，要求停止销售该公司的产品，并且申请法庭程序
2018-06-02 21:18
开启了破产程序，其最早于4月3日申请破产。hwwwienbergwilhelm律师事务所合作伙伴、法学家HenningSchorisch将继续担任破产管理人。 Schorisch表示，希望
2012-07-04 17:00
, apk, ipk, iso, bin, dll,dmg, pkg等多种二进制文件进行扫描，不仅能定位开源漏洞并提供CVE编号和修补方案，还能分析出所使用的开源组件清单，据说使用的是国际上律师
2017-09-05 14:26
