现在是2023年5月，截止目前，网络上已经开源了众多的LLM，如何用较低的成本，判断LLM的基础性能，选到适合自己任务的LLM，成为一个关键。 本文会涉及以下几个问题： 影响LLM性能的主要因素
2023-05-22 15:26
在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。
2019-09-29 11:11
光伏组件在长期使用过程，受到外界环境的影响，很可能会存在一定的缺陷，从而造成功率衰减、发电量减少的问题。万景新能源结合实际应用，总结了影响光伏组件发电量的主要因素，希望能给对新能源光伏电站感兴趣的你提供帮助。
2016-11-09 16:31
黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。
2024-02-29 12:43
有源相控阵天线设计的核心是T/R组件。T/R组件设计考虑的主要因素有：不同形式集成电路的个数，功率输出的高低，接收的噪声系数大小，幅度和相位控制的精度。同时，辐射单元阵列形式的设计也至关重要。
2022-07-10 15:13
pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba代工
2020-01-16 11:34
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
2019-04-30 14:19
PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-23 09:42
光整加工一般是指降低表面粗糙度和提高表面层力学机械性质的加工方法，不着重于提高加工精度，其典型
2018-07-16 14:17
焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题，关键在焊膏分配，即通过焊盘、阻焊与钢网
2019-09-29 11:34
