电子发烧友

项目背景：随着现代芯片生产技术的升级换代，大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时，也对芯片辅助降温系统提高的更高的要求。而在5G芯片上，高温会对电子元件的稳定性

2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号

深圳芯晶图电子技术有限公司 钰泰推出 升压芯片IC集合：ETA1038 ETA1039 ETA1061 ETA1090 ETA1188 ETA1611 ETA1617 ETA16371038

2022-04-19 10:56 芯晶图电子杭州办 企业号

项目背景 客户是一家零部件代加工企业，加工所用常规材质一般为不锈钢，此前一直在使用双张检测传感器进行金属片料单双张检测，常规不锈钢、铝、铁、铜片材质均能正确识别。但本次客户加工材质比较特殊

2022-08-11 15:00 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装

2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号

　　实验名称：高压放大器在电子束增材制造聚焦消像散控制技术研究的应用　　研究方向：增材制造　　实验目的：　　电子束选区熔化技术，即

2024-07-10 18:11 Aigtek安泰电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

电子秤采用现代传感器技术、电子技术和计算机技术一体化的电子称量装置，能够满足并解决现实生活中提出的"快速、准确、连续、自

2021-09-16 15:06 鼎盛合 企业号