大家知道业界hdi板pcb良率吗？ 对于PCB厂商来说良率是赖以生存的一个硬性指标，相对而言，良率是没有固定值的，但是良率太低的厂商肯定活不下去，这需要厂商不断的更新维
2019-10-12 11:19
晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污染的机会，这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变（见后面章节）是提高良率和降低与增加的在线库存相关的制造成本的
2024-07-01 11:18
由于印刷天线的性能主要取决于导电油墨之导电粒子固形份含量及印刷膜厚等二样制程参数，且此二项参数可掌控影响制程良率结果的74%，这显示印刷被动式电子标签技术良率将深受导电油墨材料特性所影响。
2017-12-08 08:20
目前，检测电流传感器是否为良品的方法主要通过检测内嵌在电流传感器磁芯缝隙中的霍尔芯片是否被压弯来实现。
2018-09-30 08:46
2.5D硅中介层（Interposer）晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，减少成本浪费。
2013-04-11 09:50
接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。
2020-07-22 17:30
半导体制造过程中所使用的气体主要分为两大类：大宗气体（Bulk Gas）和特种气体（Special Gas）。大宗气体（Bulk Gas）主要包括如氮（N2）、氢（H2）、氧（O2）、氩（Ar）和氦气（He）等空分气体，以及乙炔（C2H2）和二氧化碳（CO2）等合成气体。特种气体则更加多样化，涉及电子气体、高纯气体和标准气体等多个种类，数量达上百种。它们根据不同的硅片制程阶段进行使用，以满足特定的工艺需求。 这些气体可以按照不同的制程阶段来做如下区分 Ep
2024-06-04 11:48
数据是人们生活中不可或缺的重要组成部分。受制于容量限制，人们往往需要定期地从设备上删除“无用的”文件以释放存储空间。然而，许多人并没有定期清理文件的习惯，这消耗了大量存储空间，并在更大程度上增加了人们对存储的需求。存储器的两种主要形式是 NAND flash 和DRAM。其中，DRAM是动态的、易变的，存取速度非常快，这使它非常适合于在短时间内存储数据。相反，NAND flash 是非易失的，这意味着它具有良好的保存能力，并且可以较好地用于人们对长期的低成本存储要求。随着电子消费市场需求的不断增加，更高的速度、更高的密度和更低的生产成本已经成为这两种存储类型的主要目标。
2020-01-27 12:38
由于手机背盖的薄壁化设计，一般的PC材料在普通注塑工艺条件下容易出现短射及彩虹纹不良，小编了解到三菱可以在这方面提供支持，解决普通注塑的彩虹纹等问题。三菱的DURABIO生物工程塑料具有超高透光率（3MM92%）、高表面硬度、优越的耐黄变性和耐冲击性使其在注塑手机后盖的应用更加完美。
2018-06-08 15:41
所谓的PCB/PCBA即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或有两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。
2019-09-30 09:25
