No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？ 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片
2023-02-14 15:57
疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性，一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料，称为底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊点的应力分布，减少焊点的
2024-06-05 09:10
什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部
2021-07-19 09:30
底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在
2023-08-07 11:24
