芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。
2023-12-19 15:56
识别集成芯片的引脚和引脚功能是电子工程师和爱好者在设计和维修电子设备时的基本技能。以下是一些关键步骤和技巧，帮助您准确地识别和理解集成
2024-03-21 15:58
QFN，即Quad Flat No Package，可以译为“方形扁平无引线封装”。QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内。下面一起来了解
2020-02-27 11:01
芯片的引脚是指芯片上的金属引脚，它们起着连接芯片与外部电路的作用。每个引脚
2023-07-25 09:50
请注意，不同的芯片类型和封装方式可能会有不同的引脚排列和标识方法。因此，在判断引脚时，应首先了解芯片的具体型号和封装方式
2024-03-19 16:13
集成芯片的引脚顺序一般遵循特定的排列规则，以确保电路的正常工作。不同的芯片型号和封装方式可能有不同的引脚排列方式。
2024-03-19 17:18
317芯片是一种常见的集成电路芯片，常见于电子产品中的控制部分。在设计电路或者进行维修时，了解芯片引脚的功能及其对应的功
2023-12-27 16:35
集成芯片内部的引脚排列原理是确保电路正常工作的重要基础。引脚，作为芯片与外部电路的连接点，其排列方式直接影响到电路的连接和信号传输。
2024-03-21 15:43
集成芯片的引脚图及功能因芯片的类型和用途而异。
2024-03-19 16:12
