电气性能制约随着片外数据传输速率持续提升及键合节距不断缩小，引线键合技术暴露出电感与串扰两大核心问题。高频信号传输时，引线电感产生的感抗会阻碍信号快速通过，而相邻引线间的串扰则造成信号干扰，这些问题严重限制了其在高速
2025-04-23 11:48
的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔
2023-08-09 09:49
引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体，引线从两个或所有四个侧面延伸。
2023-01-11 10:03
印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件（元器件引线从两侧成一字形伸出），为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要
2019-09-13 10:33
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外
2023-09-07 18:16
东芝公司（Toshiba）推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路（IC）。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0 x 1.0mm引线
2018-11-13 11:53
典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。
2019-10-31 11:31
