摘 要：引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一。本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能
2009-05-16 01:57
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序
2021-03-21 07:08
封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的 大小，因而被称为芯片级（参见图1）。 封装内部的互连 通常是由线焊实现。 外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现。除引 脚外
2017-09-12 19:54
主要对引线框架用cu．cr．zr合金的加工与性能进行了研究，通过对固溶态、时效态合金性能的研究分析，发现在合理的固溶时效与形变热处理工艺条件下，可获得抗拉强度为540．4 MPa
2009-07-06 16:07
InsideiCoupler®技术：封装和引线框架设计
2021-05-18 19:12
2022-12-01 22:43
2023-09-08 08:30
2022-12-01 22:43
国家的无铅引线框架封装（LLP）提供了一个非常小的封装足迹的出色的功耗能力。
2018-05-24 11:49
