在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。
2023-04-11 12:40
引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的封装。
2023-03-30 10:52
摘要：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响，提出了一些改
2006-04-16 21:37
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外
2023-09-07 18:16
引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。
2020-09-26 10:54
许多行业领导者积极参与降低成本的活动，并且广泛的引导框架转换也是其中的一部分。但是，在进行宽引线框转换之前，请考虑所有选项，因为在潜在的成本增加与设备和利用率的效率提升之间存在微妙的平衡。在开始旅程之前必须先了解这一点。
2019-08-07 14:36
摘 要：引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一。本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能
2009-05-16 01:57
封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的 大小，因而被称为芯片级（参见图1）。 封装内部的互连 通常是由线焊实现。 外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现。除引 脚外
2017-09-12 19:54
今天，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。 什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是
2020-12-19 11:51
引线框架是电子封装中非常重要的组件，它们用于提供管芯和基板之间的电气互连。这些引线框架使用焊膏材料粘合，而作为可靠性测试的一部分，测试焊点处引线的结合强度至关重要。在开发新的引
2023-03-24 10:54
