摘 要：引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一。本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能
2009-05-16 01:57
主要对引线框架用cu．cr．zr合金的加工与性能进行了研究，通过对固溶态、时效态合金性能的研究分析，发现在合理的固溶时效与形变热处理工艺条件下，可获得抗拉强度为540．4 MPa
2009-07-06 16:07
InsideiCoupler®技术：封装和引线框架设计
2021-05-18 19:12
2022-12-01 22:43
2023-09-08 08:30
2022-12-01 22:43
国家的无铅引线框架封装（LLP）提供了一个非常小的封装足迹的出色的功耗能力。
2018-05-24 11:49
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（ Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2020-07-15 10:25
非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏，是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起， 由
2009-12-15 14:37
