Ramon Navarro简介本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔
2018-10-24 10:31
TO220封装的芯片背面电极与引线框架的物理连接及电连接是通过粘片工艺实现的。粘片工艺实现情况的好坏直接影响到器件的参数与可靠性，特别是对于功率器件的影响更加明显。对于TO-220、TO-263封装
2020-01-10 10:55
陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。 引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线
2017-12-11 09:42
如何去掉当按钮得到焦点时上面的虚线框? 页面有两个EDIT框，两个BUTTON，使用wm_setfocus将焦点设定按钮上，按钮会出现虚线框，设定在EDIT上，页面按钮没法跳转，怎么能去掉将焦点设定在按钮时的虚线框?
2019-10-08 22:43
聚合物替代MnO2，引线框架材料从铁镍合金改为铜(Cu)。传统钽电容的ESR主要源于阴极材料MnO2。如图1所示，MnO2的导电率约为0.1S/cm。相比之下，导电聚合物(如聚3,4-乙烯二氧噻吩
2018-03-03 13:49
覆铜怎么出现线框
2019-08-06 05:35
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58
。如此小的设备却能承载如此多功能是如何实现的呢？HiStreamer 轻量级可定制的媒体管线框架为你解答！接下来，咱们一起探秘 HiStreamer 轻量级可定制的媒体管线框架。一、媒体管线框架
2022-03-29 11:51
裸片并将其放置在引线框架的特定位置，该位置之前涂有粘合剂，裸片将在这个位置被牢固地固定住，以保证不会发生位置偏移，如下图所示。 引线键合 裸片在引线框架上被牢固地固定住之后，接下来就要把裸片周边的信号
2025-04-04 16:01
、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。【关键词】：钨铜材料,电子封装,低膨胀系数,热沉材料,热导率,气密性,物理性能,大规模集成电路,热导性,化学稳定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07
