电子发烧友
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在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。
2023-04-11 12:40
引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的封装。
2023-03-30 10:52
摘要：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响，提出了一些改
2006-04-16 21:37
引线框架（Lead Frame）是一种金属结构，主要用于半导体芯片的封装中，作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路，实现电气连接，同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半导体封装的基础材料之一。
2025-06-09 14:55
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外
2023-09-07 18:16
摘 要：引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一。本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能
2009-05-16 01:57
引线框架是电子封装中非常重要的组件，它们用于提供管芯和基板之间的电气互连。这些引线框架使用焊膏材料粘合，而作为可靠性测试的一部分，测试焊点处引线的结合强度至关重要。在开发新的引
2023-03-24 10:54
今天，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。 什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是
2020-12-19 11:51
