`1、开箱开箱第一感觉板子小巧精致，电路简洁，丝印完整。HSOP8的封装峰值电流能达到3.5A确实比较有优势。2、开发前的准备芯片资料，芯片框图如下图所示附件是TB67H451FNG的数据手册3、目标打算将开发板应用
2020-12-19 09:57
芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，
2018-08-29 15:21
SPC58系列芯片的开发准备工作因为工作的需要，重新捡起硬件和嵌入式开发的工作。面对的是ST的SPC58NE芯片。准备工作如下：
2021-12-23 07:33
最近看了YouTube上一个老外做的双面PCB而且还做了阻焊层，一时兴奋开坑搞个CNC，准备3个月搞完，基本器件已经选型完毕，为了节约不必要的成本先3D建模走起～～
2017-07-22 23:08
同一个国产芯片，有2个工程文件，MDK4和MDK5。MDK5打开后，提示没有这个芯片的包，于是装了pack包，正常了。 用MDK5打开MDK4工程就提示没有
2023-11-02 06:20
STM32F407的准备工作1.1 初学者重要提示1.2 开发环境说明1.3 F1和F407系列的区别1.4 STM32F407开...
2021-08-10 07:10
今天拆机时看到一个10引脚AD公司芯片，芯片上有一个AD公司标示，另外印刷了一个0，另一行印刷了一个86，请问这是哪款芯片
2019-03-05 08:28
。“基于OpenHarmony、开放领先的开鸿安全数字底座，可以充分满足千行百业的建设要求，践行数字中国建设。” 深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）由具有深
2023-06-15 14:46
TXB0104电平转换芯片不支持IIC协议（开漏输出）的转换，只有TXS0104才支持开漏输出的转换。帮忙找下封装兼容，能支持开漏输出，且速度可以到50M以上的电平转
2024-12-03 08:39
``1.封装体开盖由于封装体种类相当多元， 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。2.特殊开盖特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式，除了化学蚀刻
2020-07-23 14:38
