`1、开箱开箱第一感觉板子小巧精致，电路简洁，丝印完整。HSOP8的封装峰值电流能达到3.5A确实比较有优势。2、开发前的准备芯片资料，芯片框图如下图所示附件是TB67H451FNG的数据手册3、目标打算将开发板应用
2020-12-19 09:57
芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，
2018-08-29 15:21
公用事业公司如何为 EVSE 做准备
2023-01-04 11:17
路透社昨日报道，在全球拥有 1.5 亿用户的聊天软件 Snapchat 正准备用 3000-4000 万美元收购以色列一家 AR 增强现实初创公司，Cimagine。
2016-12-27 07:42
北京时间3月17消息，据国外媒体报道，英特尔COO布莱恩-科兹安尼克（Brian Krzanich）声称，该公司已重新部署了其生产设施，准备生产平板电脑芯片。
2012-03-18 11:13
SPC58系列芯片的开发准备工作因为工作的需要，重新捡起硬件和嵌入式开发的工作。面对的是ST的SPC58NE芯片。准备工作如下：
2021-12-23 07:33
