芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，
2018-08-29 15:21
` 本帖最后由 wforest6810 于 2012-9-14 17:21 编辑 我的基板(PCB)上有两颗芯片，基板厚度是0.5mm，长x宽为8mm x 9mm（以后会有尺寸的改变，将会缩小到
2012-09-14 17:18
同一个国产芯片，有2个工程文件，MDK4和MDK5。MDK5打开后，提示没有这个芯片的包，于是装了pack包，正常了。 用MDK5打开MDK4工程就提示没有
2023-11-02 06:20
、LED屏驱动、数显驱动IC、LED芯片、LED驱动器、数码管显示驱动、LED显示驱动、LED数显驱动原厂、LED数显驱动芯片、LED驱动IC、点阵LED显示驱动、LED屏驱动IC、数显驱动
2023-10-12 14:23
XA4057线性充电芯片PDF 原厂供应100%兼容替代TP4057
2023-09-07 17:46
向大家请教一下:国内大陆的USB3.0 hub芯片原厂可以举例2-3家吗？我在网上查到的基本是韩国，日本，美国，***的这类芯片
2022-05-10 21:45
TXB0104电平转换芯片不支持IIC协议（开漏输出）的转换，只有TXS0104才支持开漏输出的转换。帮忙找下封装兼容，能支持开漏输出，且速度可以到50M以上的电平转
2024-12-03 08:39
``1.封装体开盖由于封装体种类相当多元， 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。2.特殊开盖特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式，除了化学蚀刻
2020-07-23 14:38
有C基础，懂一点单片机，但是对于电子元件，电路什么的一点都不懂，会用烙铁焊芯片。想进一家电子厂边做边学。普工不行，真的学不到什么东西。希望各位大虾帮忙介绍下，小弟先行道谢了。
2012-08-06 13:18
有没有这样的元件，比较类似74HC595+ULN2803的组合体能串行转并行，并且是开漏或开集输出的，输出能力最好能每路都大于500maDM134和MB15026有人给我推荐这俩，但是这俩的每路输出电流都太小了求个能满足需求的
2017-06-20 17:11
