芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，
2018-08-29 15:21
同一个国产芯片，有2个工程文件，MDK4和MDK5。MDK5打开后，提示没有这个芯片的包，于是装了pack包，正常了。 用MDK5打开MDK4工程就提示没有
2023-11-02 06:20
今天拆机时看到一个10引脚AD公司芯片，芯片上有一个AD公司标示，另外印刷了一个0，另一行印刷了一个86，请问这是哪款芯片
2019-03-05 08:28
。“基于OpenHarmony、开放领先的开鸿安全数字底座，可以充分满足千行百业的建设要求，践行数字中国建设。” 深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）由具有深
2023-06-15 14:46
TXB0104电平转换芯片不支持IIC协议（开漏输出）的转换，只有TXS0104才支持开漏输出的转换。帮忙找下封装兼容，能支持开漏输出，且速度可以到50M以上的电平转
2024-12-03 08:39
``1.封装体开盖由于封装体种类相当多元， 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。2.特殊开盖特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式，除了化学蚀刻
2020-07-23 14:38
请大家推荐一款ST公司的[size=13.3333px]单片集成LED数字显示电压表控制芯片
2016-07-12 09:50
有没有这样的元件，比较类似74HC595+ULN2803的组合体能串行转并行，并且是开漏或开集输出的，输出能力最好能每路都大于500maDM134和MB15026有人给我推荐这俩，但是这俩的每路输出电流都太小了求个能满足需求的
2017-06-20 17:11
个人整理的ADI公司芯片的集成库
2013-08-08 21:07
最近在开发一款单火取电的产品，通信模块为Zigbee，大家有没什么推荐的用于开态取电的效率高、低功耗芯片？
2016-06-15 17:17
