芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，
2018-08-29 15:21
的历史机会，全世界如果再出一个新的生态系统，一定是在中国。一个生态本身一定需要更多伙伴在一起，而中国市场足够大，中国产品足够多。” “深开鸿未来的目标是成为一家万亿市值的公司。”王成录认为，做鸿蒙生态
2023-06-15 14:46
您好！求CS32A039 Demo 公司需要芯片升级。邮箱：448789893@qq.com
2024-07-31 17:04
。由于开了优化，很难仿真，特别是文件级的 static 变量全部无法查看变量值，需要将这些变量大规模迁移到函数中或者做成全局变量，工作量太大，也很容易引发其他bug影响仿真，所以先来咨询一下，开优化
2020-05-29 14:49
同一个国产芯片，有2个工程文件，MDK4和MDK5。MDK5打开后，提示没有这个芯片的包，于是装了pack包，正常了。 用MDK5打开MDK4工程就提示没有
2023-11-02 06:20
急需一个2263开卡工具
2023-03-26 12:23
问题： 对于基于ARM Cortex M0内核的STM32芯片各类应用开发时，有的时候需要进行总的中断的开、关处理。那就究竟有没有开、关总的中断的函数或者指令呢？ 回答
2021-08-13 06:58
推挽输出与开漏输出的区别 推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般
2011-11-18 22:05
今天拆机时看到一个10引脚AD公司芯片，芯片上有一个AD公司标示，另外印刷了一个0，另一行印刷了一个86，请问这是哪款芯片
2019-03-05 08:28
TXB0104电平转换芯片不支持IIC协议（开漏输出）的转换，只有TXS0104才支持开漏输出的转换。帮忙找下封装兼容，能支持开漏输出，且速度可以到50M以上的电平转
2024-12-03 08:39
