的间距尽量大一些。05线、PAD、铜皮与板边的间距走线、焊盘、铜皮距外形线的距离一般需要大于10mil，小于8mil在生
2022-12-15 16:28
AD怎么设置铺铜到板边的间距呢？比如：铺铜到其它的间距是0.254mm,但铺铜到板边的间距要0.5mm。
2019-03-06 07:35
行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。 1． 基准点（Fiducial） PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准点
2018-09-04 16:38
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad
2023-09-05 15:45
的间距尽量大一些。05线、PAD、铜皮与板边的间距走线、焊盘、铜皮距外形线的距离一般需要大于10mil，小于8mil在生
2022-12-15 16:09
的间距尽量大一些。05线、PAD、铜皮与板边的间距走线、焊盘、铜皮距外形线的距离一般需要大于10mil，小于8mil在生
2022-12-15 16:21
焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊盘都需要开窗，开窗了才能焊接元器件，不开窗焊接的位置会被油墨盖住，导致器件引脚
2023-01-06 11:27
请问一下Soldermask到PAD LINE VIA的间距规则应该怎么设置？
2019-04-26 07:35
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多设计工程师经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是
2019-06-05 09:21
生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。铜皮与板边的间距带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.
2020-08-07 07:41
