其中TLC2543通过4线制SPI接口与英利工控主板连接，具体信号定义如下： （1）SPI_CS：SPI片选信号，低电平有效；从英利工控主板输出，接到TLC2543
2019-10-27 11:19
芯片开封是指芯片的手术。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。
2022-07-18 08:56
环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-25 10:09
环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-18 09:56
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。
2024-04-20 10:25
因此，工控人员必须熟练掌握四大仪表的物理构造、测量原理以及性能指标等，能够准确地对仪表故障进行诊断和处理，从而保证工业生产的正常进行。
2018-01-08 15:32
DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们
2024-07-08 16:11
华北工控闪亮河北制造业自动化及仪器仪表展 2010年3月25日-27日，第七届河北制造业自动化及仪器仪表展顺利
2010-03-31 13:18
在电子市场中，我们可以看到电阻、电容、晶体二极管等各种元器件，这些元器件经过组装成为主板，然后构成各种电子产品的不同功能。主板根据用途的不同，可以分为商用主板和工控主板。金其利将为大家介绍国产工控
2023-05-05 14:17
