芯片开封是指芯片的手术。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。
2022-07-18 08:56
其中TLC2543通过4线制SPI接口与英利工控主板连接，具体信号定义如下： （1）SPI_CS：SPI片选信号，低电平有效；从英利工控主板输出，接到TLC2543
2019-10-27 11:19
环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-25 10:09
环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-18 09:56
和利时LK通讯样例程序说明。
2021-04-21 14:36
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。
2024-04-20 10:25
传统方法劣势：开封质量差，处理时间长，不环保，需耗材 激光开封优势：能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片；能处理传统开封无法处理的GEL封装材料；能干净处理含不同辅料的
2014-04-02 16:07
因此，工控人员必须熟练掌握四大仪表的物理构造、测量原理以及性能指标等，能够准确地对仪表故障进行诊断和处理，从而保证工业生产的正常进行。
2018-01-08 15:32
