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环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-25 10:09

芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。

2024-04-20 10:25

背景 随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，中国半导体市场展现出强劲发展势头，半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业。半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。伴随电子产品使用量激增，不可避免会出现故障问题，对失效件进行分析，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终减少或避免失效的再次发生，对企业发展意义重大。器件工作环境和

2023-06-25 17:11

IGBT模块（Insulated Gate Bipolar Transistor Module，绝缘栅双极型晶体管模块）是一种高性能的电力电子器件，广泛应用于高电压、大电流的开关和控制场合。它结合了MOSFET（场效应晶体管）的高输入阻抗和BJT（双极型晶体管）的低导通损耗优点，适用于变频器、逆变器、电机驱动、电源转换等领域。

2025-03-19 15:48

（3）开封后，在室温下可持续使用4～6h。但是随着时间的延长，因为成分挥发而使粘度增大，延长性变差，容易粘附在掩膜板上。因此，从焊锡膏开封到使用的总时间，应根据焊锡膏的种类和环境条件来规定以控制性能。

2020-04-28 11:50

　　工控机，作为工业控制领域的核心设备，其角色和定位在工业控制系统中至关重要。在探讨工控机是上位机还是下位机的问题时，我们需要深入理解上位

2024-06-06 11:17

　　在工业自动化、数据处理和控制系统等领域，上位机和下位机是两个不可或缺的概念。它们各自扮演着不同的角色，共同完成复杂的控制任务。本文将从定义、功能、作用、区别和联系等多个方面，深入探讨上位机与下位

2024-06-06 11:17

在多机通信中，主机必须要能对各个从机进行识别，在51系列单片机中可以通过SCON寄存器的SM2位来实现。

2018-05-15 09:51

　　在工业自动化、数据处理和控制系统等领域中，上位机和下位机之间的通讯是确保系统高效、稳定运行的关键。上位机作为系统的主要控制器，负责数据处理、监控管理、人机交互等任务;而下位

2024-06-06 11:23