芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全:
2019-07-27 09:18
集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
2021-07-28 15:28
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的
2018-05-31 15:42
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体
2024-01-17 10:28
芯片封装是将芯片连接到外部引脚并封装在保护外壳中的过程。封装后的芯片可以
2023-11-07 18:16
组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知,对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求,在工艺管控上,组件封装工序要更加严格,因为任意一点的组件封装质量问题都会引起整块光伏组件的使用和寿命,因此组
2018-07-20 11:35
图1显示了塑料封装的组装工艺,塑料封装是一种传统封装方法,分为引线框架封装(Leadframe Package)和基板
2023-10-17 14:28