杨明辉指出，常规性MLCC在过去多年竞争十分激烈，目前利润微薄，而高端的超小型MLCC和高容MLCC技术难度高、需求旺盛，可以提供较为丰厚的利润。虽然几大厂商都有很多常规MLCC产能，但高端MLCC产能因为对技术要求比较高，目前集中在日本厂商手中。受到多年未大规模扩产，及日系厂商退出常规产能的影响，MLCC价格自2017年以来不断上涨，国巨更是这股涨价潮中的主力。
2018-08-21 14:13
当8051内核架构在1998年失去专利保护后，备受肯定的8051内核再次受到热捧，当时多种新型的8051 MCU不断涌入市场，一些厂家继续采用原始的架构，而另外一些厂家对它进行了不同程度的改进。##原始8051内核的另一个缺点是它的中断延迟，由于它固有的12时钟周期执行延迟，中断延迟可能需要数百个时钟周期，这使得它仅适用于慢速控制。
2015-05-29 16:52
Precision32结合了Cortex-M3 CPU和多种模拟组件，主要包括：两个12位ADC、两个10位DAC、一个振荡器、一个16通道触摸传感器，以及Flash闪存、定时器、计数器和串行接口等(图1)，适用于包括便携式医疗装置、销售终端外设、电机控制、工业监控、条码扫描仪、光学触摸屏接口、传感控制器和家庭自动化系统等应用在内的各种领域。
2018-04-11 13:11
ReRAM是基于简单的上电极、阻性转换介质和下电极组成的三层架构。而阻性转换介质的工作机理是，当电压作用于两个电极之间时，会形成导电细丝。基于不同的转换材料和存储单元的组织形式，有不同的方法实现ReRAM。转换材料的不同，器件性能会有重大差异。
2018-03-13 10:13
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
2020-10-12 09:34
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
2020-10-09 11:35
延续经典360度全面升级 极具时尚设计，可滑动式锁头盖，下置式把手设计
2019-12-06 11:37
boost是一个准标准库，相当于STL的延续和扩充，它的设计理念和STL比较接近，都是利用泛型让复用达到最
2018-10-03 17:45
本文介绍 GPIO 中断，包括中断示例及其各种功能。这是上一篇文章的延续，该文章解释了微控制器的并发和中断的概念。
2022-04-27 16:11
2018，MCU缺货涨价延续诸多原因显示，MCU在2018年将继续缺货。1、汽车电子及物联网大量导入MCU架
2018-10-05 15:55
