晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
Microchip WiFi模块(MRF24WB0Mx系列)的连线种类与方法—WiFi介紹与Infrastructure Mode
2018-06-07 02:46
ADI公司的物聯網技術總監Colm Prendergast將在本次研討會介紹物聯
2019-08-28 06:03
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
ADI公司A2B新技術介紹，拍攝於波士頓2015 VTC大會。
2019-06-13 06:20
為外殼處的接頭部署中繼器或在接頭外殼內部署中繼器時，可以使用較細較長的電纜。主動電纜在接頭內的PCB上部署了中繼器。目前市場提供用於連
2019-10-18 14:17
對於毫米波的挑戰，徐也坦言：“使用毫米波頻段傳輸更容易造成路徑受阻與信號衰減，因此，毫米波信號傳輸的高效性和魯棒性是我們的研發重點之一，另外，對於如何使毫米波
2018-07-24 19:06
SPST系列鏈接式三相交流電源系統--鏈接式三相交流電源系統是高功率密度可編程交流電源，采用高速DSP+CPLD控制，高
2021-12-11 16:01
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
