，并在 PCB 组装期间用作可焊接表面。有两种主要类型的表面光洁度：有机和金属。这篇文章讨论了一种流行的金属 PCB 表面处理 - 浸金
2020-10-17 22:50
我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢？或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢？那我们今天先来说说沉金工艺，PCB板为什么
2020-06-29 17:39
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。
2009-11-17 13:59
着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。 沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(
2022-11-28 17:21
平）三种常见表面处理工艺的特点及其对PCB质量的影响，帮助您做出最佳选择。 1. 沉金（ENIG） 沉金工艺通过化学沉积在PCB表面形成一层镍金合金，具有以下优势：
2025-03-19 11:02
沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2019-05-28 17:10
详解pcb粗糙度测量，分享测量技巧
2024-03-12 11:28
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
2019-09-14 16:01
