自己动手实践一个，都是废材，组建一个小风扇，用的是羽毛球，光盘，2根气排钉，502胶水，胶布，固体胶的外壳，小药瓶，2节
2018-08-02 15:31
KT148A语音芯片，支持3个IO口一对一触发 。同时也支持用户自己更换芯片内部的声音文件
2022-07-26 14:42
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力
2019-10-15 09:02
智能手机与消费类电子产品制造商正迫切需要无线电源，产业技术的领先，列举几个技术领先的无线充电IC大公司的价格，有一个和多个价格详情，分别是TI公司的BQ51003、IDT公司P9025A、NXP公司NXQ1TXH5，三个
2017-08-25 10:11
裸露焊盘允许在封装内使用打地线，从而提供更多的灵活性和优势。 这些焊线从芯片上的接地垫直接连到芯片焊盘，而不是某一个封装引脚。外部连接接地层的裸露焊盘还构成一
2019-10-04 17:03
本文通过介绍LED芯片的14个重要参数，来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59
本文对处理器、内核和芯片的这三个概念分别进行了介绍，最后总结了处理器,内核,芯片这三个概念的区别。
2018-04-23 15:42
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序
2023-07-14 11:20
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的
2022-01-29 16:16
尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍六个最为关键的步骤：沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。
2022-03-23 14:15
