针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的
2019-02-11 16:42
在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况， 一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的，这会影响到PCB抄板的质量和性能，下面小编来分享几种可以修正变形底片的方法。
2019-04-24 17:40
（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。
2018-01-26 11:09
小型机电一体化产品要求直流电机的驱动器既有较小的体积，又能提供较大的电流、电压输出。采用达林顿三级管搭制H桥实现PWM脉宽调制控制，由于分立器件各个元件的特性并不相同，调速性能不太好，而且电路不能达到很高的稳定性。相比而言，采用美国国家半导体公司推出的专用于运动控制的桥组件LMD18200T具有很大的优势。
2018-07-19 07:25
Lattice Parameters：晶格参数。确保衬底的晶格常数与将要生长的外延层相匹配，以减少缺陷和应力。
2024-05-19 11:38
随着国产衬底的生产工艺和控制能力的不断提升，国产衬底的应用也越来越广。作者就国产衬底在双极型集成电路制造中普遍关心的问题做了全面的评估，包括物理参数、电参数、圆片合格率，以及大规模生产的工程能力指数。评估结果说明国产衬底在品质上已经完全能够媲美进口衬底，满足大规模生产的需求。
2018-04-22 09:53
后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片
2019-10-14 14:35
后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片
2023-08-29 15:09
对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
2019-10-04 17:10
对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
2020-01-03 14:54
