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  • 底片 - 电子发烧友

    6247次浏览

  • 底片的使用方法(一)

    底片的使用方法(一) 作者:占斌1.前言

    2006-04-16 21:17

  • 深度分析PCB工艺中底片变形问题

    针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环境条件下晾挂4-8小时,使底片在拷贝前就先变形,这样就会使拷贝后的

    2019-02-11 16:42

  • PADS底片怎么设置?

    PADS底片怎么设置?????

    2012-06-12 22:38

  • 底片的使用方法(二)

    底片的使用方法(二) 作者:占斌4. 标识篇

    2006-04-16 21:17

  • 底片的使用方法(三)

    底片的使用方法(三) 作者:占斌5. 技巧篇

    2006-04-16 21:18

  • PCB工艺底片变形的修正方法

    简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,将底片变形的部分剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拚接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于

    2018-09-21 16:30

  • PCB工艺中底片变形问题分析

    二、底片变形修正的工艺方法:   1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短孔位后

    2018-01-26 17:41

  • PCB制造工艺中底片变形原因

    PCB制造工艺中底片变形原因(1)温湿度控制失灵  (2)曝光机温升过高  解决方法:  (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。  (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片

    2011-10-19 16:20

  • PCB工艺底片变形的有效应对措施

    在PCB抄板工艺中,温湿度控制失灵或者曝光机温升过高,有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能,但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片变形的修正工艺法,将会让

    2018-04-12 09:23

  • 射线照相底片评定

     标准的分类   1、检测方法标准:     GB 3323-87    钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 JB  4730-94    压力容器无损检测  B

    2010-01-12 14:30