10月31日,华为心声社区发布《人才很关键,面试最重要——任总在研发应届生招聘座谈会上的讲话》。人才很关键,面试最重要——任总在研发应届生招聘座谈会上的讲话2020年10月27日一、...
2021-07-19 06:23
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 02:58 编辑 想寻找一个广州、深圳(广东其他城市也行)DSP2000方面的工作,本人应届生。大四开始学DSP2812,学的比较晚,有的话留个联系方式或者联系我(QQ594633456)
2013-01-26 13:52
和时钟线SCL构成的串行总线,可发送和接收数据。在CPU与被控IC之间、IC与IC之间进行双向传送,高速I2C总线一般可达400kbps以上。下面从物理层和协议层两方面来了解I2CI2C物理层:可连接多个I2C通讯设备,支持多个通讯主机和从机;每个连接到总线的设备
2021-12-13 07:37
嵌入式软件笔试,嵌入式软件面试,程序员简历书写,Linux驱动工程师笔试,Linux驱动工程师面试,BSP工程师笔试,BSP工程师面试,应届生秋招,应届生春招,C/C++笔试题目,C/C++面试题目,C/C++程序员,BSP工程师
2021-12-24 07:46
研究生毕业的应届生来说,要想直接上手做嵌入式开发基本上不可能,几乎所有公司都要对应届生进行培训。你以为上了几年大学就了解什么是软件开发了?能写几千行代码的模块不?能掌握上万行代码的逻辑不?真要
2016-06-13 15:35
曾经我和大多数应届生一样迷茫,经常会质疑自己,学历低,又没一技之长可以傍身,更没有什么背景,不知道出来以后要干什么。我的同学毕业后,跑货车、卖房子、卖水果、卖烧鸭、卖保险的啥都有,唯独没几个做所学
2021-07-22 06:51
ofweek智能硬件网讯 苹果又要吃官司了,这次高通二度向苹果发起诉讼,指责苹果违反了有关允许移动芯片与手机其余部分进行交互的软件合同,违约向英特尔公司提供了高通的专利代码。高通表示,苹果未能保护
2017-11-03 16:03
正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下,彻
2015-11-22 22:01
为软金工艺先后程序不同:镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏
2016-08-03 17:02
协议定义的是一系列的通信标准, 通信双方需要共同按照这一标准进行正常的数据收发;信的双方需要共同按照这一个标准进行正常的数据收发;(两人,说共同的语言,不然不能交流,一个听不懂外语的和说外语的交流
2021-08-05 07:00