任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给
2024-03-10 14:14
大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27
4. 状况监测在功率循环测试期间，实验所涉及的功率模块的主要故障机制是上臂IGBT的引线键合点①至⑥的剥离（图3）。为了再现模块的劣化，依次将④③⑤⑥②①[12]对这6个引线键
2019-03-20 05:21
免费下载《电子元器件供应商手册》 2010中国电子制造商采购行为调查活动旨在促进电子元器件行业供需之间交流，推广新型服务方式，帮助电子制造
2010-08-23 19:25
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2012-09-17 10:00
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2012-09-13 09:47
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2010-09-04 12:22
小弟在一家LED灯具公司做驱动电源开发，目前刚起步，急需LED驱动电源设计方案和元器件供应商，包括IC，变压器，及电源相关的各种元器件，希望IC供应商最好能够提供DEM
2012-08-16 13:34
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2012-08-16 13:24
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2010-08-28 14:00
