本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。
2018-06-15 14:17
本文简单介绍了芯片离子注入后退火会引入的工艺问题：射程末端（EOR）缺陷、硼离子注入退火问题和磷离子注入退火问题。
2025-04-23 10:54
于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路
2023-08-28 15:30
GPT-4已经会自己设计芯片了！芯片设计行业的一个老大难问题HDL，已经被GPT-4顺利解决。并且，它设计的130nm芯片，已经成功流片。 GPT-4，已经可以帮人
2023-06-20 11:51
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些挑战？ 在这里
2019-05-26 09:45
射频芯片通常不会受到强磁场的影响。由于射频芯片主要用于无线通信和高频信号处理，它们通常设计成对磁场不敏感。一般情况下，强磁场不会对射频芯片的性能产生显著的影响。
2023-11-17 09:51
本文首先介绍了芯片组驱动的重要性，其次介绍了芯片组驱动卸载带来的后果，最后阐述了芯片组驱动要不要更新以及更新的步骤教程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 16:37
基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差。
2019-05-22 14:48
本文详细的分析了当bios芯片坏了之后可能会出现的现象，其次介绍了当主板BIOS坏了之后的办法，最后介绍了如何修复损坏的BIOS详细方法。
2018-01-31 15:22
