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  • 3D NAND 将会在今年大放异彩

    3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。在一个新的研究报告中指出,这项技术将会在今年成为闪存领域的卓越性技术。

    2017-05-03 01:02

  • 3D-NAND浮栅晶体管的结构解析

    传统平面NAND闪存技术的扩展性已达到极限。为了解决这一问题,3D-NAND闪存技术应运而生,通过在垂直方向上堆叠存储单元,大幅提升了存储密度。本文将简要介绍3D-NAND

    2024-11-06 18:09

  • 浅谈400层以上堆叠的3D NAND的技术

    3D NAND闪存是一种把内存颗粒堆叠在一起解决2D或平面NAND闪存限制的技术。这种技术垂直堆叠了多层数据存储单元,具备卓越的精度,可支持在更小的空间内,容纳更高的存储容量,从而有效节约成本、降低能耗,以及大幅度地

    2023-06-15 09:37

  • 随着智能手机用户基础持续扩大,3D NAND已经解决不了手机内存不足问题

    3D NAND克服了与2D平面NAND微缩有关的挑战,在嵌入于智能手机等移动设备时,能够大幅改善内存级储存,并因应在储存容量方面的巨大成长潜力,加速智能手机应用的新时代来临。

    2018-07-14 09:08

  • 美光3D NAND低成本制程分析 海力士/东芝能否赶上?

    目前,我们还无法断定3D NAND是否较平面NAND更具有製造成本的优势,但三星与美光显然都决定把赌注押在3D NAND产品上。如今的问题在于,海力士(SK Hynix

    2016-09-12 13:40

  • IMEC开发新型电介质,推动20nm NAND Flash进一步微缩

    比利时微电子研究中心IMEC的研究人员们已经开发出一种纳米级的氧化铝铪电介质(HfAlO/Al2O3/HfAlO)堆迭,这种具氮化硅/氮化钛混合浮闸的闸间电介质可用于平面 NAND Flash 结构中,并可望推动NAND

    2013-06-26 09:37

  • 为什么说3D NAND为实现四级单元提供了可行性?

    关于四级单元闪存纠错问题的潜在解决方法。 与此前的平面NAND相比, 3D NAND 技术的运用将使得错误检查代码更易于实现,这也进一步确定了容量提升的四级单元技术的可行性。 错误检查代码(ECC

    2018-01-25 22:30

  • 关于3D超级DRAM技术简单剖析

    就算3D NAND的每位元成本与平面NAND相比较还不够低,NAND快闪存储已经成功地由平面转为3D,而DRAM还是维持

    2018-10-28 10:17

  • 基于232层3D TLC NAND闪存的美光UFS 4.0模块能效提升25%

    4300 MB/s的顺序读取速度和最高4000 MB/s的顺序写入速度。这也是首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品,号称可以给智能手机提供更强性能。 美光新一代的UFS 4.0模块能够

    2023-07-19 19:02

  • FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280规格

    自从NANDFlash进入3D时代,3DNAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层,成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题,实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。近日

    2024-01-19 08:19 江波龙电子 企业号