电子发烧友

一、方案描述大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈

2025-05-14 14:20 大大通 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

　　一、方案概述　　二维平面定位系统，采用UWB定位技术，精度可到30cm。通过PDOA算法，可实现单基站二维平面的实时人员定位，增强对危险区域的管控，有效预防安全事故发生。面对突发情况，能做到及时

2024-06-04 14:53 深圳硅传科技 企业号

 1、方案描述大联大世平集团针对低压无刷电机，推出基于灵动微 MM32SPIN560C 的无刷电机驱动方案。此方案采用的 MM32SPIN560C 内部集成了一部分驱动电路，所以方案的外围

2022-12-06 17:13 大大通 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

      大联大世平集团针对新能源车载高压无刷电机，推出基于旗芯微 FC4150 的车载电空调压缩机驱动方案。此方案应用在新能源 400V 电压平台，开发板搭载的主要

2024-07-23 13:38 大大通 企业号

一、方案描述      大联大世平集团针对新能源电车 800v 平台架构，推出基于 e-Compressor 空压机应用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU

2025-05-14 14:55 大大通 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆制造

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的电阻；图2电路中，晶振会并联一个1M的电阻。  对于晶振电路您可以会产生下面的疑问：1M

2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号