一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上
2006-04-16 21:43
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
平衡铜是一种在 PCB 叠层 的每一层中对称铜迹线的方法，这对于避免电路板扭曲、弯曲或翘曲是必要的。有些布局工程师和制造商坚持要求上半层的镜像堆叠与 PCB 的下半层完
2022-12-29 10:25
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额
2006-04-16 21:44
平衡铜是PCB设计的一个重要环节，对PCB上闲置的空间用铜箔进行填充，一般将其设置为地平面。 平衡铜的意义在于： 对信号来说，提供更好的返回路径，提高抗干扰能力；对电源
2023-02-03 14:30
转子的不平衡是因其中心主惯性轴与旋转轴线不重合而产生的，而平衡校正就是改变转子的质量分布，使其中心主惯性轴与旋转轴线相重合从而达到平衡。常用的校正方法有调整校正重量，加
2023-06-15 09:16
J有源噪声平衡负载设备符合GB7251.1/ (IEC60439-1)，GB15576-2020，GB12747-2015，GB3667.1-2016（IEC60252-1:2013） 相关标准
2024-03-31 16:32
平衡铜的意义在于：对信号来说，提供更好的返回路径，提高抗干扰能力；对电源来说，降低阻抗，提高电源效率；对PCB本身来说，可以减少板弯板翘的问题，提高产品质量。
2022-12-19 18:08
奇数层PCB板需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
2019-08-12 15:54
在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
2023-10-20 15:21
