考虑到这一点，我们选择使用系统级封装（SiP）技术来构建一个占地约半平方英寸（略高于3厘米）的接收器。2).接收器的边界是 50 欧姆射频输入、50 欧姆 LO 输入、ADC 时钟输入和数字 ADC
2023-01-29 21:05
在满足宏蜂窝基站性能要求的同时，可以实现多少集成？工艺技术仍然要求在特定工艺中实现某些关键功能：GaAs和SiGe最适合RF领域，用于高速ADC的细线CMOS以及半导体材料中无法很好地实现高Q值滤波器。然而，市场需要更多的密度。
2023-03-08 15:22
凌力尔特采用系统级封装SiP技术开发占板面积约1/2平方英寸的接收器。本文将对LTM9004微型模块接收器，设计分析UMTS上行链路频分双工系统。
2013-03-13 14:26
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆与外延矽晶圆总出货量将达到10，444百万平方英寸，2017年为10，642百万平方英寸，而2018年则为10，897
2016-10-28 19:01
SEMI SMG在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
2022-10-27 09:42
经过计算，3M的C-ply埋容材料，在每平方英寸的面积上，能实现6.42nF的平板间电容量。
2021-04-20 10:06
根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆产业报告，第一季全球硅晶圆出货总面积达2，920百万平方英寸（million square inches，MSI），较去年第四季出货总面积2，844百万平方英寸成长2.7%
2020-06-16 10:44
国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高，来到3084百万平方英寸。
2018-05-17 08:36
据外媒最新报道称，蓝色巨人IBM跟富士胶片一起，创造出了新的存储产品，其容量达到了580TB，能实现每平方英寸317千兆字节的存储容量。
2020-12-17 09:26
两家公司现在能够实现每平方英寸317千兆字节的存储容量。这个巨大的容量是在富士胶片开发的锶铁氧体颗粒磁带原型上达到的。
2020-12-17 15:10
