电子发烧友

考虑到这一点，我们选择使用系统级封装（SiP）技术来构建一个占地约半平方英寸（略高于3厘米）的接收器。2).接收器的边界是 50 欧姆射频输入、50 欧姆 LO 输入、ADC 时钟输入和数字 ADC

2023-01-29 21:05

UMTS 基站接收器占板面积仅为半平方英寸

2021-03-18 20:52

在满足宏蜂窝基站性能要求的同时，可以实现多少集成？工艺技术仍然要求在特定工艺中实现某些关键功能：GaAs和SiGe最适合RF领域，用于高速ADC的细线CMOS以及半导体材料中无法很好地实现高Q值滤波器。然而，市场需要更多的密度。

2023-03-08 15:22

凌力尔特采用系统级封装SiP技术开发占板面积约1/2平方英寸的接收器。本文将对LTM9004微型模块接收器，设计分析UMTS上行链路频分双工系统。

2013-03-13 14:26

在满足宏蜂窝基站性能要求的情况下，集成有多大可能？工艺技术决定了某些关键功能的具体流程：在射频领域的GaAs和SiGe，高速ADCs细线CMOS，高Q滤波器无法实现半导体材料。然而市场继续要求更高的整合。

2017-06-29 16:29

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆与外延矽晶圆总出货量将达到10，444百万平方英寸，2017年为10，642百万平方英寸，而2018年则为10，897

2016-10-28 19:01

SEMI SMG在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。

2022-10-27 09:42

经过计算，3M的C-ply埋容材料，在每平方英寸的面积上，能实现6.42nF的平板间电容量。

2021-04-20 10:06