01全新IoT MCU芯片联盛德W806 W806是联盛德全新推出的安全IoT MCU芯片,支持平头哥CDK开发环境,芯
2021-10-09 09:25
联盛德w806开发板试用体验分享。
2021-11-15 13:21
昨日,阿里巴巴在云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。据媒体透露,“平头哥半导体有限公司”,是中天微与达摩院芯片团队整合而成。
2018-09-21 11:06
阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
2019-08-15 15:05
9月19日,阿里巴巴在2018杭州·云栖大会上宣布,成立一家芯片自研开发的全资子公司,取名“平头哥半导体有限公司”,构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。
2018-10-04 08:57
平头哥超高频RFID电子标签芯片,正在路上 由AIoT星图研究院策划的《2023 RFID无源物联网白皮书及生态系列报告》正在启动市场调研,该系列报告以“1份白皮书+10个细分领域市场调研报告
2023-08-17 02:05
阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
2019-08-15 16:03
近日,上海得达必科技有限公司正式成立,该公司由阿里旗下平头哥半导体有限公司的全资子公司浙江数蜂科技有限公司全资持股。
2024-01-31 17:26