01全新IoT MCU芯片联盛德W806 W806是联盛德全新推出的安全IoT MCU芯片，支持平头哥CDK开发环境，芯片大小6×6mm，近似一粒薏米大小。
2021-10-09 09:25
联盛德w806开发板试用体验分享。
2021-11-15 13:21
昨日，阿里巴巴在云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。据媒体透露，“平头哥半导体有限公司”，是中天微与达摩院芯片团队整合而成。
2018-09-21 11:06
阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
2019-08-15 15:05
9月19日，阿里巴巴在2018杭州·云栖大会上宣布，成立一家芯片自研开发的全资子公司，取名“平头哥半导体有限公司”，构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。
2018-10-04 08:57
平头哥超高频RFID电子标签芯片，正在路上 由AIoT星图研究院策划的《2023 RFID无源物联网白皮书及生态系列报告》正在启动市场调研，该系列报告以“1份白皮书+10个细分领域市场调研报告
2023-08-17 02:05
阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
2019-08-15 16:03
近日，上海得达必科技有限公司正式成立，该公司由阿里旗下平头哥半导体有限公司的全资子公司浙江数蜂科技有限公司全资持股。
2024-01-31 17:26
2023云栖大会定档 10月31日 期待与您在杭州云栖小镇 共度一场为期 3天 的科技盛会 平头哥邀请您参与话题专场 软硬件协同，以芯重塑云存储系统效能 日期：11月1日 时间：1520 会场
2023-10-27 15:45
阿里巴巴首席技术官张建锋今日在云溪大会上表示，阿里巴巴宣布成立一家独立的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”。
2018-09-20 08:53
