求教，怎么才能找出这种芯片的尺寸？？？？？
2016-03-24 14:39
想要找一款芯片尺寸比较小的能搭载安卓系统的芯片，大神们有推荐么~
2017-10-18 21:07
IC尺寸微缩仍面临挑战。为了使芯片微缩，总是利用光刻技术来推动。然而近期Sematech在一次演讲中列举了可维持摩尔定律的其他一些技术。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm设计中，采用硅衬底
2014-01-04 09:52
我们这个系统要同时处理四五个频段，每个频段都适用于ad9361，而且这些频段需要同时工作，所以这个系统要用到四五个芯片。但是我们觉得参考电路的外围电路尺寸太大无法接受，AD9361芯片尺寸可以做到多小，可不可以做一个
2018-12-20 09:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
微型导轨与常规直线导轨的主要区别在于尺寸、承载能力、精度和应用场景等方面。 一、区别： 1、尺寸：微型导轨相较于常规直线导轨
2025-03-05 16:25
面积，而硅片面积的增加增大了IC设计的成本。 当前，新的ESD设计技术解决了这个问题：镇流电阻可以通过高效的面积使用方法来实现。新的设计方法能确保实现较小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一个晶圆上
2012-12-11 13:39
探讨贴片功率电感封装尺寸升级的可行性gujing编辑：谷景电子贴片功率电感是市场需求增长非常快的一种电感类型，市场对贴片功率电感的需求我们大致可以将其分为两种类型：一是对常规类型的贴片功率电感
2023-02-22 16:45
架构多样化，市场也尚未成型。万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接，其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能，同时保持芯片尺寸，扩大应用可能性。添加高集成度的元件可实现
2019-11-21 16:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 分层后的图片！请教各位高手，我们公司现在从事单个元件的封装，采用的是塑料封装形式，近期遇到在封装TO-251/2外形的芯片尺寸
2011-07-31 00:07
