随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。
2018-09-15 07:51
常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。有明显损坏的电子元器件表面有较为明显的烧灼痕迹。像此类故障，直接把问题元件更换新的就能够解
2017-04-24 08:49
在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。
2018-10-20 09:34
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化
2023-08-31 15:46
在电子设计中，一个产品的成功与否，布局是一个至关重要的环节，布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。
2018-06-07 07:17
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；
2019-06-05 11:45
可以获得较佳的Wetting效果，因为镀层本身就是锡，价钱也较低，焊接性能佳。
2020-06-18 10:01
在调试过程中逐渐将模块安装上去，每上一个或者几个模块时，都遵循上面的步骤进行测试，这样有利于避免设计初一些较为隐秘的错误，或者安装元器件错误，从而导致过流烧坏元器件。
2019-02-04 11:09
电源平面和地平面要满足20H规则；当电源层、底层数及信号的走线层数确定后，为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求...
2018-03-30 16:05
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响
2018-10-03 12:30
