常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种
2023-05-04 14:31
IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00
COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2022-09-20 14:33
IC芯片是把许多微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，是一种微型电子器件，那么IC常见的封装形式包括哪些？下面小编来带大家了解一下吧。 一般
2021-09-20 17:08
IC封装图片大全名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）
2017-10-31 16:05
半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55
元件封装大全的速记 元件封装 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三
2010-04-19 15:39
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装
2010-06-04 11:31
