常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
常见的IC封装形式大全
2024-07-16 11:41
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种
2023-05-04 14:31
IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2022-09-20 14:33
芯片IC封装形式图片介绍大全,各种芯片的封装图片，一目了然，能帮你采购和了解芯片封装．
2007-11-10 08:35
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。
2022-08-02 17:33
常见IC封装技术与检测内容介绍。
2021-04-08 14:22
