工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封装和脚位。
2023-10-08 16:12
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
随着现代电子产品的繁荣，芯片已经成为了各种电子设备不可或缺的组成部分。虽然芯片听起来有些抽象，但它们实际上可以被分为不同的类型。下面我们来一起了解一些常见的芯片类型。
2023-06-15 10:39
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
在电子领域中，芯片作为核心部件，其引脚是实现与外部电路连接的关键部分。每个引脚都有其特定的代号和功能，它们共同协作，使得芯片能够正常工作。本文将对常见芯片引脚的定义及其
2024-05-23 16:07
芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体，本文主要针对TOT行业常用芯片的封
2023-03-06 09:34
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚
2020-10-30 14:41
Dual in-line package （DIP） 双列直插封装：这种封装类型是最早的一种封装形式，芯片引脚排列成两行，可以直接插入插座或者焊接到电路板上。
2023-10-12 11:44
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
2018-11-27 11:39
芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51
