2012-12-27 15:12
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚
2020-10-10 08:00
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右（见 QFP）。
2020-11-25 15:43
常见的电能计量芯片，电能计量芯片盘点电能计量芯片广泛应用于智能插座、智能开关、智能充电桩、智能路灯及智能空调等设备，选择一款合适的电能计量
2021-07-09 07:17
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
概述常见的AVR单片机内都包含一个温度传感器，用于监测异常高温，便于通过编程为单片机提供保护。用于Arduino主控芯片的常见的AVR单片机列表如下：MCU是否内嵌温度传感器ATmega8NoATmega8LNoAT
2021-07-13 07:06
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路
2020-02-24 09:45
`其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的
2017-12-27 11:53
AD603OPA690,OPA699,LMH6624等多种芯片数据手册
2013-08-27 09:20
目录存储颗粒与外部控制器常见的flash对比内置还是外接Flash使用难度flash选择总结NAND Flash被淘汰的原因EMMC的优势存储颗粒与外部控制器flash内部有一个存储颗粒，只跟
2022-01-26 08:08
