UWB技术前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技术前沿技术概述定位特性室内定位系统的性能评判指标LOS与NLOS定位方法1.到达角度（AOA）2.到达时间（TOA）3.到达时间差
2021-07-26 08:16
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4个全球著
2021-07-26 08:31
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非
2021-07-23 08:11
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种
2008-05-24 10:29
本帖最后由 济世良驹 于 2016-10-10 22:31 编辑 第一讲 半导体的导电特性1、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是
2016-10-07 22:07
最新功率半导体器件应用技术 259页
2012-08-20 19:46
`半导体变流技术（第2版） 257页`
2012-08-20 18:43
数字电子技术--半导体存储器[hide][/hide]
2017-05-01 22:26
及新能源汽车要求在600V-1200V，而轨道交通要求最高，范围在3300V-6500V之间。图表4 功率半导体器件的应用及工作频率（来源：Applied Materials）注：IPM即智能功率模块，常见类型有IGBT类本文来源：来源：宽禁带
2019-02-26 17:04
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重
2017-07-28 10:17
