电子元件（Electronic component），是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC等，就安装方式而言，可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。介绍一下电路中
2019-05-10 13:41
继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件，其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命，还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，继电器的封装形式也日益多样化。本文将对
2024-05-21 18:26
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一
2018-04-30 17:22
本视频主要详细介绍了led封装胶常见问题，分别是固化后表面起皱、出现界面层、荧光粉发生沉淀、固化后表面不够光滑。
2019-05-06 17:41
电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的。
2018-09-28 11:03
在PCB设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2019-09-20 10:52
Dual in-line package (DIP)：双列直插封装，是最早也是最常见的封装形式，引脚在两侧排列成两行。 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)：小外形集成电路，
2023-09-14 18:09
