`模拟IC设计流程总结`
2012-08-20 19:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一
2013-01-11 13:52
最近，有很多客户做加拿大进出口平板电脑IC认证，但是又不知道如何申请。那么北测的小编和大家分享一下IC认证申请的流程。 首先，我们要了解，IC认证的模式跟美国FCC认证
2015-05-26 15:31
的八大技能，介绍了EMC常用元件、产品内部的 EMC设计技巧、电磁干扰的屏蔽方法和电磁兼容设计如何融入产品研发流程
2018-11-21 14:25
请问在整个设计流程中如何控制IC的功耗？
2021-04-14 07:35
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2021-07-28 07:51
各种常用集成IC元件封装库共享者：@Steven-xiong 附件来自于：https://bbs.elecfans.com/jishu_461710_1_1.html
2014-12-18 14:45
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
一、引言ASIC即(Application Specific Integrated Circuit)专用集成电路。IC设计可以分为两个部分：前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），这两个部分
2021-07-29 08:18
