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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
SUNLORDINC顺络电子车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列概要功率电感AMWPB系列是顺络利用积累至今的制造工艺经验及材料技术,结合BASE卡线激光焊接工艺开发的组装式磁屏蔽型的电感器。该系
2022-03-01 14:59 szkoyu 企业号
质量检验是保证产品质量的手段。工件尺寸检验指的是在实际生产情况下,用常用的计量检测设备对工件进行测量,判断所得的尺寸数据是否合格的过程。可以说工件的检验是保证产品质量的重要条件。 一键式闪
2022-08-09 16:31 中图仪器 企业号
KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋 KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋势产品韩国进口贴片硅橡胶泡棉,提供免费的样品测试和原厂技术支持,也欢迎方案公司厂家来我司进行原厂
2022-03-01 15:16 szkoyu 企业号
随着无线通信与移动终端日趋轻薄化,时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器,支持1~200MHz输出
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
直线模组是工业生产中经常用到的直线运动单元,其驱动方式有很多种,但常用的驱动方式通常有两种,一种是滚珠丝杆传动,另一种是同步带传动。 滚珠丝杆传动方式的特点是重复定位精度较高,最高精度可达
2023-03-30 17:39 高技传动 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
LED灯常用的恒流升压驱动芯片,我们采用的是6700B,它结合了恒流驱动和升压转换功能,能够将输入电压升高到适合LED的工作电压,并同时保持恒定的电流输出,从而实现稳定、高效、可靠的
2024-02-22 17:30 久宇盛电子 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号