合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实验名称:辉光放电特征及风速测量原理 研究方向:辉光放电 测试设备:信号发生器、ATA-8202射频功率放大器,热成像仪、万用表、等离子体传感器 实验过程:在等离子体形成条件和流场响应
2024-07-19 10:40 Aigtek安泰电子 企业号